报名 | PERA SIM Therm热仿真分析技术培训

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      公开课报名 | PERA SIM Therm热仿真分析技术培训

      来源：凯发k8国际 发布时间：2025 / 06 / 09

      让仿真变成生产力  

      尊敬的女士/先生：
      PERA SIM Therm是凯发k8国际自主开发的新一代电子散热专业分析软件，具有高度易用、智能高效、可定制化的特点。相比传统工具，其自动化流程可减少90%人工操作，显著提升电子设备热设计效率，助力企业缩短产品研发周期。

      本次培训将聚焦PERA SIM Therm的核心功能、智能元件库管理一键简化技术、高效自动化网格划分与物理设置、稳态/瞬态热分析，结合电子散热典型场景（如PCB板卡、机箱）进行实战演练。


      PERA SIM Therm热仿真分析技术培训
      时间

      2025年7月4日

      地点

      上海市浦东新区平家桥路36号
      晶耀前滩5号楼901室点

      费用

      免费

      课程价值及亮点


      • 全面分析凯发k8国际PERA SIM Therm在电子散热领域的技术优势与创新价值

      • 顺利获得智能元件库与"一键式"几何简化功能，实现复杂模型的快速预处理

      • 采用自适应贴体网格生成策略，结合边界层优化技术，确保计算精度与效率的完美平衡

      • 学习边界条件、材料属性及热源参数的智能化设置方法，大幅提升建模效率

      • 掌握PERA SIM Therm最佳实践的规范化散热仿真方法论，实现高效可靠的热分析


      课程大纲

      以风冷机箱设备为例，系统讲解PERA SIM Therm的仿真流程，涵盖原模型规范、智能元件库管理系统的应用、智能自动化网格划分、热模型设置及自动化后处理分析报告。

      PERA SIM Therm核心功能
      -快速热分析工具特色功能
      -软件界面及工作流程

      智能化的元件库管理及应用技术

      -模型处理规范

      -元件库上传流程介绍

      -一键简化分析流程介绍


      PreCFD几何处理

      -几何导入及修复

      -创建分组、命名

      -体生成


      PreCFD网格划分

      -全局网格设置

      -局部网格加密

      -边界层网格

      -网格质量



      物理模型设置

      -材料库与自定义属性

      -自然对流/强制对流模型

      -辐射与共轭传热设置


      求解设置

      -边界条件

      -求解方法设置

      -求解控制设置

      -求解监测设置

      -初始化及求解


      后处理与分析

      -温度场/流场可视化

      -自动生成仿真报告


      专家答疑


      报名方式

      扫描二维码，填写报名表


      报名截止日期为2025年7月1日，成功报名后我们将与您电话联系确认，以方便会务安排相关参会事宜。


      联系人：张老师
      电话：021-58403100-816
      邮箱：sh.marketing@joygd.com
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